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SLIONTEC切基板封装芯片用UV硬化胶带


SLIONTEC切基板封装芯片用UV硬化胶带

发布时间:2025-06-19

作者:爱锐精密科技(大连)有限公司

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产品描述:爱锐精密科技(大连)有限公司代理销售日本SLIONTEC(狮力昂)的半导体切割用UV硬化型胶带及非UV硬化型胶带。SLIONTEC的UV硬化型半导体切割临时固定用UV胶带是PO在树脂薄膜表面涂布具有紫...

爱锐精密科技(大连)有限公司代理销售日本SLIONTEC(狮力昂)的半导体切割用UV硬化型胶带及非UV硬化型胶带。

SLIONTEC的UV硬化型半导体切割临时固定用UV胶带是PO在树脂薄膜表面涂布具有紫外线剥离性高敏感度聚丙烯粘合剂的胶带。可适用于各种硬脆材料的切割。

耐高温UV胶带结构图

特点:

内 容

单位SLIONTEC狮立昂泰克的硅片,玻璃划片UV胶带系列
6360-156360-256360-556360-956362-00
膜种类(双面/单面)单面单面单面单面单面
总厚度(不含离型膜)μm160160160170160
基材材质POPOPOPOPO
厚度μm150150150150150
胶层成份丙烯酸树脂丙烯酸树脂丙烯酸树脂丙烯酸树脂丙烯酸树脂
厚度μm1010102010
离型膜材质PETPETPETPETPET
厚度μm2525252525
粘力UV照射前N/10mm33.52.94.13.06
UV照射后0.220.240.090.10.07
拉伸强度MDMPa3030303220
TD3030303017
拉伸比MD840840840850660
TD900900900900700
特征标准激光打标易捡片高固定力,易捡片防碎屑
小芯片  
凹凸    
难粘接   
玻璃 


           注意事项
           一)注意被粘着体表面保持洁净及无水。
           二)避开阳光直射,放置于阴凉太处保存。一阳光照射后,短时间内粘力会下降。
           三)常温环境使用。

本公司同时提供以上未列出规格的相关UV膜胶带的订制加工,敬请咨询。

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