激光切割用冷却液Laser Sawing Solution（台湾基达产品，台湾产）

激光切割制程的出现，代表了这一项新技术在半导体产业中又有了新突破。

Laser Sawing   Solution即是一款特别为激光切割制程而设计的最佳保护液，添加聚乙烯醇，增加切割制程中的润滑度，与最佳的冷却效果.

产品主要特点：

●降低制程产生的过热及烧灼
   ●减少颗粒附着晶圆
   ●晶圆表面产生保护膜
   ●无残留的优良切割制程
   ●百分百水溶性
   ●激光切割制程的最佳解决方案

物理性质

KEYWORDS：雷射切割， 化合特切割， DISCO切割冷却液， LS 168F ，激光划片冷却液，雷射保护液，激光保护液，激光切割保护液