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半导体切磨抛关连产品

蓝宝石抛光垫


蓝宝石抛光垫

发布时间:2025-06-19

作者:爱锐精密科技(大连)有限公司

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产品描述:CMP 研磨垫,抛光垫, CMP PAD, 氨基甲酸乙酯研磨垫(日本产)日本进口TORAY半导体抛光垫,研磨垫,阻尼布采用高分子树脂合成与湿式制膜加工技制得的高品质研磨抛光垫。产品特点:・材料的亲水性...

CMP 研磨垫,抛光垫, CMP PAD, 氨基甲酸乙酯研磨垫(日本产)

日本进口TORAY半导体抛光垫,研磨垫,阻尼布

采用高分子树脂合成与湿式制膜加工技制得的高品质研磨抛光垫。

阻尼布抛光垫

产品特点:

・材料的亲水性:

采用特殊冒泡聚氨基甲酸酯,对于抛光液的濡湿性(亲水性)出众.

・基层纤维厚度的均一性:

抛光压力及抛光液的流动量均一

・起泡的泡囊长度均一性:

抛光压力及抛光液的流动量均一以及抛光效率的均一性高

・起泡的泡囊形状均一性:

抛光液的含量均一,因此抛光效率均一性高

・起泡的泡囊的开口口径均一性:

抛光效率均一性高

・基层材料采用微细纤维,厚度均一性及压力均一性都优越,抛光效率高

・绒毛长度更长,良好的亲水性和抛光液流动率,通过减薄工艺,更好保持抛光后的面型精度

・兼容性好,蓝宝石,水晶,晶片的精抛光用


TORAY CIEGAL 研磨垫(阻尼布)物理特性:

品名CIEGAL    7355-000FECIEGAL EC8410CIEGAL 25-0ECIEGAL 25-3ECIEGAL 25-3L
重量(g/m2)510±100500±80475±80467±120560±50
厚度(mm)1.49±0.101.50±0.101.45±0.151.45±0.231.37±0.10
压缩弹性率(%)74±1570±1571±2071±2575±8
压缩率(%)3.3±1.02.9±1.13.7±1.53.4±2.33.0±0.8
C硬度(Asker c)58±558±556±558±570±3
Nap Layer(um)530±80530±100500±80500±80500±80
开口径(um)65±2070±2080±2080±2080±20
摩擦系数(顺)---------------
摩擦系数(逆)---------------
应用Si(硅)晶圆及液晶面板的表面抛光Si(硅), GaAs(砷化镓),GaP(磷化镓),蓝宝石晶圆的表面抛光Si(硅)晶圆二次研磨,Al板的NiP(磷化镍)镀层的表面抛光


品名CIEGAL 27-3CIEGAL 125-000-13CIEGAL 8103CIEGAL 7455-006
重量(g/m2)320±30416±48200±30470±50
厚度(mm)0.98±0.101.30±0.100.65±0.051.25±0.10
压缩弹性率(%)73±1585±15(参考)------
压缩率(%)4.0±2.07.0±3.0(参考)------
C硬度(Asker c)67±559±8------
Nap Layer(um)570±70---------
开口径(um)70±30---------
摩擦系数(顺)------0.95±0.150.83±0.12
摩擦系数(逆)------0.92±0.150.83±0.12
应用光学滤镜的抛光一般研磨垫刹车片材


   TORAY CIEGAL 研磨垫(阻尼布)化学特性

品名CIEGAL    7355-000FECIEGAL    25-0E,25-3E,25-3LCIEGAL    125-000-13
耐酸性(盐酸)○ PH值(2-7)○ PH值(1-7)○ PH值(1-7)
耐碱性(氧氧化钠)○ PH值(7-11)○ PH值(7-13)○ PH值(7-13)
耐氧化性(次氯酸钠)
耐热性(软化点)190℃190℃190℃


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