CMP研磨垫
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CMP 研磨垫,抛光垫, CMP PAD, 氨基甲酸乙酯研磨垫(日本产)
本产品是由日本东丽(TORAY)公司开发生产的聚氨酯材料加工而成,材料本身具有独立气泡特性,精度高,构造单一的特点。 适合于电脑硬盘的玻璃磁碟基材,液晶面板材料,半导体曝光罩(MASK),半导体CMP,各种玻璃类的研磨。
产品特点:
1,树脂的硬度,氧化铈含量,发泡比率,厚度等可以根据用户的研磨条件进行调整。
2,含氧化铈与不含的型号均可以提供。
3, 硬度,密度范围大。 硬度75~95(TYPE-A),密度0.4~0.85g/cm ³
含有氧化铈研磨料的抛光垫的扩大照片 | 含有氧化铈研磨料的抛光垫的扩大照片 |
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