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半导体切磨抛关连产品

CMP 研磨垫


CMP 研磨垫

发布时间:2025-06-18

作者:爱锐精密科技(大连)有限公司

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产品描述:CMP 研磨垫,抛光垫, CMP PAD, 氨基甲酸乙酯研磨垫(日本产)本产品是由日本东丽(TORAY)公司开发生产的聚氨酯材料加工而成,材料本身具有独立气泡特性,精度高,构造单一的特点。 适合于电脑

CMP 研磨垫,抛光垫, CMP PAD, 氨基甲酸乙酯研磨垫(日本产)

本产品是由日本东丽(TORAY)公司开发生产的聚氨酯材料加工而成,材料本身具有独立气泡特性,精度高,构造单一的特点。  适合于电脑硬盘的玻璃磁碟基材,液晶面板材料,半导体曝光罩(MASK),半导体CMP,各种玻璃类的研磨。


产品特点:

1,树脂的硬度,氧化铈含量,发泡比率,厚度等可以根据用户的研磨条件进行调整。

2,含氧化铈与不含的型号均可以提供。

3, 硬度,密度范围大。  硬度75~95(TYPE-A),密度0.4~0.85g/cm ³

 

 

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含有氧化铈研磨料的抛光垫的扩大照片含有氧化铈研磨料的抛光垫的扩大照片


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