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半导体切磨抛关连产品

CMP用硅片吸附膜


CMP用硅片吸附膜

发布时间:2025-06-18

作者:爱锐精密科技(大连)有限公司

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产品描述:CMP用硅片吸附膜(CMP Membrane)(台湾产)本产品是由台湾拥有四十年橡胶产品生产经验,氟化橡胶产品生产经验接近十年,并在日本,韩国,台湾地区的半导体行业得到广泛应用的专业企业生产,全部氟化

CMP用硅片吸附膜(CMP Membrane)(台湾产)

本产品是由台湾拥有四十年橡胶产品生产经验,氟化橡胶产品生产经验接近十年,并在日本,韩国,台湾地区的半导体行业得到广泛应用的专业企业生产,全部氟化橡胶产品的生产线设在台湾,拥有100级和10000级的洁净室,拥有高精密度三次元测量仪,专业的电浆杂质测试设备等,保证高给客户提供高品质的产品。且有开发能力,可以根据客户要求提供相应产品。


产品特点:

1,采用特殊耐磨材料;

2,产品厚度公差在0.05mm;

3,可以根据客户要求重新设计。

4,价格低廉。


KEYWORDS: CMP硅片吸附膜, 晶圆吸附膜, CMP HEAD MEMBRANE,

地址:大连市金州区金马路120号福佳国际大厦1911室

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