低温干燥硬化成形（丝网印刷用）导电银浆（日本进口）
UV硬化型导电银浆亦有准备。
爱锐精密科技大连有限公司代理销售日本进口低温干燥硬化成型导电银浆，近年来电子产品向小型化，轻量化，外形可弯曲变形等方向发展，在PET，PEN，PI等材质的代表性的树脂薄膜的表面制造导电电路的问题日益成为电子业要解决的问题。为了在有机薄膜的表面形成导电性能良好的电路，低温干燥，硬化可能，低电阻，易印刷，表面高贴付粘接性等特点的导电银浆产品应运而生，本公司亦根据用户的实际使用情况提供了相关的各种规格的导电银浆产品。敬请提供相关的使用情况进行咨询。
产品主要特点：
●低温环境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥，硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
●导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温（150-200度）环境下硬化后，电阻值更小，CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。
低温处理情况下的各种规格产品的代表型号及数据，此外针对客户需求特殊调制浆全，敬请咨询。
| 項目 | CA-6178 | CA-6178B | CA-6178BT | CA-2500E |
| 主要特点 | 热硬化，低电阻型 | 热硬化，高粘接力型 | 热干燥，对ITO膜结合紧密 | 热干燥，对各种薄膜结合紧密 |
| 标准硬化条件 | 130℃×30min | 150℃×3.0min | 130℃×30min | 120℃×30min |
| 外观 | 银灰色浆状 | 银灰色浆状 | 银灰色浆状 | 银灰色浆状 |
| 银粉容量 | 80ｗｔ％ | 75ｗｔ％ | 72ｗｔ％ | 70ｗｔ％ |
| 粘度 | 195Pa・s | 100Pa・s | 30Pa・s | 50Pa・s |
| 粘力 | 10 N/□ | 15 N/□ | ― | ― |
| 相对电阻值 | 28μΩ・㎝ | 28μΩ・㎝ | 35μΩ・㎝ | 30μΩ・㎝ |
| 以上数值为代表值。 | ||||
主要用途：
●各种软性有机薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，触摸屏电极丝网印刷，RFID电路印刷等。
●ITO的紧密接合型电路。
●PCB电路板表面线路焊接电镀用。
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| 应用例1 | 应用例2 |
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