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主要代理品牌汇总

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低温干燥硬化型银浆

 

低温干燥硬化型银浆

低温干燥硬化成形(丝网印刷用)导电银浆(日本进口)
UV硬化型导电银浆亦有准备。

爱锐精密科技大连有限公司代理销售日本进口低温干燥硬化成型导电银浆,近年来电子产品向小型化,轻量化,外形可弯曲变形等方向发展,在PET,PEN,PI等材质的代表性的树脂薄膜的表面制造导电电路的问题日益成为电子业要解决的问题。为了在有机薄膜的表面形成导电性能良好的电路,低温干燥,硬化可能,低电阻,易印刷,表面高贴付粘接性等特点的导电银浆产品应运而生,本公司亦根据用户的实际使用情况提供了相关的各种规格的导电银浆产品。敬请提供相关的使用情况进行咨询。



产品主要特点:

●低温环境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥,硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
●导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温(150-200度)环境下硬化后,电阻值更小,CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。



低温处理情况下的各种规格产品的代表型号及数据,此外针对客户需求特殊调制浆全,敬请咨询。

項目 CA-6178 CA-6178B CA-6178BT CA-2500E
主要特点 热硬化,低电阻型 热硬化,高粘接力型 热干燥,对ITO膜结合紧密 热干燥,对各种薄膜结合紧密
标准硬化条件 130℃×30min 150℃×3.0min 130℃×30min 120℃×30min
外观 银灰色浆状 银灰色浆状 银灰色浆状 银灰色浆状
银粉容量 80wt% 75wt% 72wt% 70wt%
粘度 195Pa・s 100Pa・s 30Pa・s 50Pa・s
粘力 10 N/□ 15 N/□
相对电阻值 28μΩ・㎝ 28μΩ・㎝ 35μΩ・㎝ 30μΩ・㎝
以上数值为代表值。


主要用途:

●各种软性有机薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,触摸屏电极丝网印刷,RFID电路印刷等。

●ITO的紧密接合型电路。

●PCB电路板表面线路焊接电镀用。

银浆应用例 银浆例
应用例1 应用例2


KEYWORDS:导电银浆,银粉末,钯银浆,低温干燥银浆,进口银浆,银胶,日本进口导电银浆,日本进口导电银胶,LTCC银浆,压电陶瓷银浆,MLCC银浆,热硬化银浆,高温烧结银浆,导电银漆,导电银胶,,导电线路、电极、电磁屏蔽、发热线、生物电极等,适合低温烘干或高温烧结,汽车玻璃除雾线银浆、导电镀膜玻璃银浆、石英管银浆、NTC陶瓷银浆、GPS陶瓷天线银浆、蜂鸣片银浆、低温可焊银浆、耐高温发热线银浆、手机按键屏蔽银浆、PCB通孔银浆、生物传感器银/氯化银银浆、氧化铝陶瓷银浆、电感端浆、移印银浆,UV硬化型银浆,

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相关技术介绍

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