晶圆减薄砂轮
本公司代理台湾LED蓝宝石，氧化铝基板等高硬度化合物基板减薄用研磨砂轮，可与现在大陆各主要LED生产商使用的主要机型的原厂相匹敌，可以达到原厂，各别产品超出原厂表现，现在台湾被各主要LED生产商所认可及采用。
可对应的主要设备商：创技（SPEEDFAM），捷斯奥（WEC），凯勒斯（GALAXY），NTS，TECDIA，SHUWA等。
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晶圆减薄砂轮SF304S
1 - 适用于研磨2"-4"蓝宝石（Sapphire），氮化铝 （AlN）晶片 2- 砂轮免削锐，可用纯水做为切削液 3 - 砂轮外径：304mm 4 P.C.D：180 6-M6 5 - 齿数：36 |
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晶圆减薄砂轮SF254S
1 - 适用于研磨2"-4"蓝宝石（Sapphire），氮化铝 （AlN）晶片 2- 砂轮免削锐，可用纯水做为切削液 3 - 砂轮外径：254mm 4 P.C.D：180 6-M6 5 - 齿数：24 |
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晶圆减薄砂轮SF254R-Si
1 - 适用于研磨2"-4"Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer... 2- 有效降低四元硅粘接LED研磨后翘曲量，提高切劈良率 3 - 研磨后表面粗糙度适中，镀背金不脱落 4 - 砂轮免削锐，可用纯水切削液 5 - 砂轮外径：254mm 6-P.C.D：180 6-M6 |
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晶圆薄化砂轮W255S 1 - 适用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂轮免修整;可用纯水切削液 3 - 砂轮外径：255毫米 4 - P.C.D：125 4-M8 5 - 齿数：26 |
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晶圆薄化砂轮W175S 1 - 适用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂轮免削锐，可用纯水切削液 3 - 砂轮外径：175毫米 4 - P.C.D：105 4-M8 5 - 齿数：22 |
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晶圆薄化砂轮GN175R 1 - 适用于研磨2" ~ 4" Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer... 2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翘曲量，提高切劈良率 3 - 研磨后表面粗糙度适中，镀背金不脱落 4 - 砂轮免削锐，可用纯水切削液 5 - 砂轮外径：175mm 6 - 砂轮内径：76mm |
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晶圆薄化砂轮西南150 R-AL 1 - 适用于研磨2" ~ 4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂轮锐利度佳，寿命长 3 - 可用纯水切削液 4 - 砂轮外径：150mm 5 - 螺丝孔：M10 |
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晶圆薄化砂轮SW150S 1 - 适用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂轮免削锐，可用纯水切削液 3 - 砂轮外径：150mm 4 - 螺丝孔：M10 5 - 齿数：22 |
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晶圆薄化砂轮SW150R硅 1 - 适用于研磨2" ~ 4" Si-bonding , GaAs , GaP , Ge wafer 2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翘曲量，提升切劈良率 3 - 研磨后表面粗糙度适中，镀背金不脱落 4 - 砂轮免削锐，可用纯水切削液 5 - 砂轮外径：150mm 6 - 螺丝孔：M10 |
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